IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Umělá inteligence rozpoznává tvář zločince

Pavel Houser , 27. červen 2017 12:30
Pavel Houser

Když dnes člověk prohlásí, že rysy tváře souvisejí se zločinností, bude za šarlatána, který chce kří...

Více






Kalendář

25. 06.

29. 06.
Cisco Live 2017
22. 07.

27. 07.
Black Hat 2017
27. 07.

30. 07.
Defcon 2017
RSS 

Zprávičky

Amazon usnadní službami českým podnikům prodej v zahraničí

ČTK , 28. červen 2017 12:00

České firmy při prodeji v jiných zemích často bojují s bariérami, jako jsou vysoké dopravní náklady ...

Více 0 komentářů

Lenovo představuje nové portfolio datových center

Pavel Houser , 28. červen 2017 10:00

Portfolio produktů ThinkSystem spojuje pod jednotnou značkou servery, úložiště a síťové systémy. ...

Více 0 komentářů

Do systému eReceptů zapojena čtvrtina lékařů a většina lékáren

ČTK , 28. červen 2017 09:00

Od 1. ledna příštího roku bude vydávání elektronických receptů pro všechny lékaře povinné. ...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Nvidia bude spolupracovat s Volvem a VW na samořízených autech

ČTK , 28. červen 2017 08:00

Volvo hodlá uvést autonomní auta na trh do roku 2021, Audi o rok dříve....

Více 0 komentářů

ČR mezi 10 nejpostiženějšími zeměmi ransomwarového útoku

Pavel Houser , 28. červen 2017 07:00

K aktuálním útokům ransomwarem, který byl zaznamenán nejprve na Ukrajině a v Rusku, začaly vydávat s...

Více 0 komentářů

Hackeři napadli ukrajinské banky a podniky, i ruskou Rosněfť

ČTK , 27. červen 2017 18:27

Ukrajinu dnes zasáhla největší vlna hackerských útoků v historii země, informovalo ukrajinské minist...

Více 0 komentářů

Google dostal od Evropské komise rekordní pokutu 2,4 miliardy eur

ČTK , 27. červen 2017 13:06

Google se musí začít ke konkurenčním srovnávačům cen chovat stejně jako k vlastní službě. ...

Více 1 komentářů