IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Intel Inside aneb všichni jsme načipováni

Petr Zavoral , 10. prosinec 2017 18:20
Petr Zavoral

V Havlově hře Audience přesvědčuje Sládek Ferdinanda Vaňka, aby donášel sám na sebe. Z pohledu letoš...

Více







Kalendář

09. 01.

13. 01.
CES 2018
18. 01.

19. 01.
itSMF 2018
29. 01.

30. 01.
G2BTechEd

RSS 

Zprávičky

Rozhodnutí ÚS o odložení EET může vést k žalobám na stát

ČTK , 16. prosinec 2017 09:00

Tisíce a možná desítky tisíc podnikatelů a zástupců různých profesí se na třetí a čtvrtou vlnu EET u...

Více 0 komentářů

E-shopy vyjmutí plateb kartou z EET vítají, přišlo prý ale pozdě

ČTK , 16. prosinec 2017 08:00

Podle ministerstva financí ze zrušení povinnosti evidovat platby kartou pro poplatníky nevyplývá nut...

Více 0 komentářů

Nové Embarcadero RAD Studio obsahuje i licenci pro aplikační server

Pavel Houser , 15. prosinec 2017 10:00

Vývojové prostředí nabízí i nové prvky knihovny vizuálních komponent a nové možnosti grafického uživ...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Botnet Necurs se vrátil a šíří nový ransomware

Pavel Houser , 15. prosinec 2017 09:00

V listopadu došlo k oživení botnetu Necurs v souvislosti s distribucí nového ransomwaru Scarab. ...

Více 0 komentářů

Jižní Korea zvažuje, že zdaní obchody s bitcoinem

ČTK , 15. prosinec 2017 08:00

Vláda se obává dopadů, které s sebou může přinést náhlý cenový propad kryptoměn....

Více 0 komentářů

O2 v dalších dvou letech vykoupí až 1,25 % vlastních akcií

ČTK , 14. prosinec 2017 10:00

Cílem nového programu je optimalizace kapitálové struktury, uvedla firma....

Více 0 komentářů

10 spotřebitelských trendů pro rok 2018

Pavel Houser , 14. prosinec 2017 09:00

Sluchátka budeme nosit 24 hodin denně, i během spánku. Umělá inteligence bude vytvářet reklamy. Koli...

Více 0 komentářů