IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Kradená auta: Další úkol pro bezpečnostní kamery

Pavel Houser , 16. srpen 2017 06:30
Pavel Houser

Bezpečnostní kamery, které hledají ukradená vozidla nebo mají za úkol vozidlo jednoznačně identifiko...

Více






Kalendář

24. 08. Webinář Synology - DSM 6.1 - Virtual Machine Manager
27. 08.

31. 08.
VMworld 2017
01. 09.

06. 09.
IFA 2017
RSS 

Zprávičky

LG V30 bude mít displej OLED FullVision

Pavel Houser , 21. srpen 2017 11:42

P-OLED vzniká umísťováním pixelů na plastový substrát, který je mnohem pevnější než skleněná základn...

Více 0 komentářů

Jak funguje byznys na tuzemském YouTube

ČTK , 21. srpen 2017 09:47

Zájem Čechů o sledování videí na YouTube vzrostl letos meziročně o 35 procent. Poptávka se přesouvá ...

Více 0 komentářů

9 z 10 e-shopů nesplnilo zákonné povinnosti

ITBiz.cz , 20. srpen 2017 14:00

Česká obchodní inspekce pravidelně monitoruje dodržování zákonů v oblasti prodeje zboží v e-shopech....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Lenovo ve ztrátě, k zisku se má vrátit do 2 let

ČTK , 19. srpen 2017 10:12

Firma nevylučuje zdražení svých výrobků, aby udržela ziskové marže....

Více 0 komentářů

Generální ředitel Infosysu nečekaně rezignoval

ČTK , 19. srpen 2017 09:30

Od doby, co Sikka nastoupil do čela firmy, akcie stouply o více než pětinu....

Více 0 komentářů

Irsko odmítá požadavek EU, aby od Applu zpětně vybralo daně

ČTK , 18. srpen 2017 13:00

Jednání Applu údajně nebylo v rozporu s legislativou Irska ani Evropské unie....

Více 6 komentářů

Ericsson zvažuje, že propustí až 25 000 zaměstnanců

ČTK , 18. srpen 2017 09:00

Švédská firma se v poslední době potýká se slábnoucí poptávkou ze strany telekomunikačních operátorů...

Více 0 komentářů