IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Další na řadě je bezpečnost

Richard Jan Voigts , 09. říjen 2017 00:00
Richard Jan Voigts

Co všechno lze automatizovat pomocí strojového učení? Larry Ellison, technologický ředitel společnos...

Více







Kalendář

19. 10.

22. 10.
For Games 2017
24. 10. VeeamON Forum 2017
25. 10.

26. 10.
Profesia days 2017
RSS 

Zprávičky

Firma vypsala odměnu za odhalení digitálního podpisu slovenského ministra

ČTK , 21. říjen 2017 08:00

Problém se týká čipů německého výrobce Infineon Technologies, které Slovensko používá v občanských p...

Více 0 komentářů

Electro World v účetním roce zmírnil ztrátu na 92 milionů Kč

ČTK , 20. říjen 2017 12:00

Firma se soustředila na zlepšení prodejní a distribuční sítě a rozšíření sortimentu....

Více 0 komentářů

Dohoda o ochraně dat mezi EU a USA prošla první kontrolou

ČTK , 20. říjen 2017 08:00

Cílem dohody je chránit osobní údaje osob v EU předávané společnostem v USA. ...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Operátoři: Metro by mohlo být signálem pokryté do konce roku 2018

ČTK , 20. říjen 2017 08:00

Operátoři mají enormní zájem na pokrytí pražského metra, a to na vlastní náklady....

Více 0 komentářů

Firmu Moravia IT koupil britský konkurent RWS Holding

ČTK , 19. říjen 2017 21:26

Mezi zákazníky firmy specializující se na lokalizaci a testování softwaru patří např. Microsoft, IBM...

Více 0 komentářů

Státní ústav pro kontrolu léčiv hájí elektronické recepty

ČTK , 19. říjen 2017 10:00

V ČR se vydá 60-70 milionů papírových receptů ročně. Podle ministerstva je elektronizace zdravotnict...

Více 0 komentářů

Ransomware Locky v září masivně útočil ve světě i v ČR

Pavel Houser , 19. říjen 2017 09:30

Locky se neobjevil v Top 10 škodlivých kódů od listopadu 2016....

Více 0 komentářů