IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Zákaznické karty čekají změny

Pavel Houser , 17. leden 2017 13:00
Pavel Houser

Jedna z technologií, která se už po léta prakticky nezměnila, i když by mohla? Prý karty zákazníků d...

Více





Kalendář

06. 02.

07. 02.
konference G2B TechEd
15. 02. IDC Predictions 2017
22. 02. IT mezi paragrafy
RSS 

Zprávičky

Internetová ekonomika za pět let posílila o 15 procent na 188 miliard

ČTK , 20. leden 2017 07:00

Objem internetové ekonomiky se předloni proti roku 2011 zvýšil o 15 procent na 188 miliard korun. Na...

Více 0 komentářů

Facebook zřídí v Paříži svůj první inkubátor pro začínající firmy

ČTK , 19. leden 2017 14:00

Americká sociální síť Facebook zřídí v Paříži svůj první inkubátor pro začínající firmy, tzv. startu...

Více 0 komentářů

Toshiba prý zvažuje o osamostatnění své polovodičové divize

ČTK , 19. leden 2017 11:00

Japonská společnost Toshiba Corp. zvažuje oddělení svých aktivit v oblasti výroby polovodičů do samo...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Sněmovna uzákoní pravidla pro informační systémy veřejné správy

ČTK , 19. leden 2017 07:00

Sněmovna zřejmě uzákoní pravidla pro to, jaké funkční vlastnosti mají mít informační systémy ve veře...

Více 0 komentářů

ÚOOÚ za nevyžádaná obchodní sdělení uložil i půlmilionovou pokutu

ČTK , 18. leden 2017 14:00

Úřad pro ochranu osobních údajů (ÚOOÚ) v souvislosti s nevyžádanými obchodními sděleními udělil loni...

Více 0 komentářů

O2 spustila volání přes rychlé mobilní sítě LTE

ČTK , 18. leden 2017 12:00

Operátor O2 spustil službu volání v rychlé mobilní síti LTE. Největšími výhodami VoLTE jsou velmi kr...

Více 2 komentářů

Průměrná rychlost mobilního internetu loni stoupla na 23,8 Mbit/s

ČTK , 18. leden 2017 07:00

Průměrná rychlost mobilního internetu v Česku se v loňském roce zvýšila o 39 procent na 23,8 Mbit/s....

Více 0 komentářů