IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Bezpečnost IT a tygří logika

Pavel Houser , 14. únor 2017 11:00
Pavel Houser

Jak praví známý vtip, běží-li za vámi tygr, netřeba se pohybovat rychleji než šelma – stačí předběhn...

Více






Kalendář

22. 02. IT mezi paragrafy
20. 03.

24. 03.
CeBIT 2017
25. 03. INSPO 2017
RSS 

Zprávičky

Majitel Snapchatu jde na burzu s nižší hodnotou, než se čekalo

ČTK , 18. únor 2017 09:00

Americká společnost Snap, která provozuje populární mobilní aplikaci Snapchat pro sdílení fotografií...

Více 0 komentářů

Rozšířená realita pro marketing a výdaje na bezpečnost IT kvůli požadavkům EU

Pavel Houser , 18. únor 2017 08:35

Co vlastně obnáší pojem "digitální transformace podniků"? A co z toho vyplývá dle prognóz IDC?...

Více 0 komentářů

Do roku 2020 vznikne v ČR 1200 stanic pro elektromobily

ČTK , 17. únor 2017 09:00

Do roku 2020 by mělo v Česku vzniknout celkem 1200 napájecích stanic pro elektromobily. Po setkání s...

Více 1 komentářů

Starší zprávičky

ČTÚ: Zákaz individuálních cen volání zakonzervuje odvětví

ČTK , 17. únor 2017 07:00

Zákaz individuálních cen volání pro spotřebitele, který obsahuje návrh novely telekomunikačního záko...

Více 0 komentářů

Ústečan platil falešnými eury, objednal si je na internetu

ČTK , 16. únor 2017 16:30

Případ padělaných bankovek nakoupených přes internet objasnili kriminalisté v Ústeckém kraji. Falešn...

Více 3 komentářů

Buffetova investiční firma prudce zvýšila svůj podíl v Applu

ČTK , 16. únor 2017 14:00

Investiční společnost Berkshire Hathaway amerického miliardáře Warrena Buffetta v posledním čtvrtlet...

Více 0 komentářů

Čistý zisk výrobce počítačů Lenovo klesl o 67 procent

ČTK , 16. únor 2017 11:00

Čistý zisk největšího světového výrobce osobních počítačů Lenovo Group ve třetím fiskální čtvrtletí ...

Více 1 komentářů