IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Sociální sítě pro B2B? Bláznovství!

Richard Jan Voigts , 17. květen 2017 07:00
Richard Jan Voigts

Agentura Ami Digital provedla průzkum ohledně využívání sociálních sítí v České republice. Ami Digit...

Více





RSS 

Zprávičky

it-sa 2017 poprvé ve dvou halách

ITBiz.cz , 23. květen 2017 17:00

Veletrh zabezpečení IT s největším počtem vystavovatelů v Evropě dál roste. Pět měsíců před konáním ...

Více 0 komentářů

Gartner: Prodej chytrých telefonů ve čtvrtletí stoupl o 9,1 %

ČTK , 23. květen 2017 12:00

Vede Samsung a Apple, ale jejich podíl klesá, roste Huawei na třetím místě....

Více 0 komentářů

Prudký vzestup mobilního ransomwaru

Pavel Houser , 23. květen 2017 10:21

Congur a Fusob. V průběhu prvních tří měsíců tohoto roku se objem mobilního ransomwaru více než ztro...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Ruská policie zadržela podezřelé z útoku na Sberbank

ČTK , 23. květen 2017 08:00

Ruští hackeři s využitím viru nasazeného do mobilů se systémem Android ukradli asi milion dolarů (24...

Více 0 komentářů

Hodnota bitcoinu stoupla na nový rekord přes 2100 dolarů

ČTK , 22. květen 2017 18:49

Posilování napomáhají mj. spekulace, že americká Komise pro cenné papíry a burzy (SEC) by mohla změn...

Více 0 komentářů

Firewall pro koncentraci VPN

Pavel Houser , 22. květen 2017 17:29

Zyxel Communications představil hardwarový VPN firewall USG2200-VPN. Zákazníkům má toto řešení přiné...

Více 2 komentářů

ČTU hájí novelu zákona o přechodu na DVB-T2

Pavel Houser , 22. květen 2017 14:47

Přechod na nový standard bude spojen s náklady na straně spotřebitele....

Více 0 komentářů