IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

V datových centrech už nejde o Windows?

Pavel Houser , 22. březen 2017 12:47
Pavel Houser

Trevor Pott si na The Register pokládá otázku o budoucnosti serverových Windows na platformě ARM. ...

Více






RSS 

Zprávičky

Vloni bylo pravidelně na internetu 77 % Čechů

ITBiz.cz , 28. březen 2017 17:00

V roce 2016 používalo internet 6,7 miliónu obyvatel České republiky starších 16 let, tj. 76,5 %. Ve ...

Více 0 komentářů

Microsoft v Evropě investoval do datových center tři miliardy USD

ČTK , 28. březen 2017 15:30

Americká softwarová firma Microsoft investovala v Evropě do datových center a další infrastruktury, ...

Více 0 komentářů

T-Mobile od dubna nabídne nové neomezené tarify s více daty

ČTK , 28. březen 2017 13:24

Mobilní operátor T-Mobile od 2. dubna nabídne novou řadu neomezených tarifů se zvýšeným objemem dat....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

XS3200: nové úložné systémy SAN pro firmy

Pavel Houser , 28. březen 2017 13:00

Nová řada společnosti QSAN nabízí až 26 hotswap pozic SFF 2,5“ v 2U rack skříni....

Více 0 komentářů

Co Češi objednávají nejčastěji online

ITBiz.cz , 28. březen 2017 11:00

Oblečení, kosmetika a knihy. To jsou tři nejpopulárnější druhy zboží, jak je na internetu nakupují ž...

Více 0 komentářů

Brněnští vývojáři Konica Minolta testují metodiku scrum

Pavel Houser , 28. březen 2017 08:00

Moderní metodiky očekávají vysokou míru automatizace, která začíná už při psaní kódu....

Více 0 komentářů

Do Prahy dnes poprvé přijede šéf Microsoftu Satya Nadella

ČTK , 28. březen 2017 07:00

Nadella do české metropole přijede poprvé v roli výkonného ředitele firmy. ...

Více 0 komentářů