IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Google vs. Oracle: Kdo tahá za kratší konec?

Pavel Houser , 04. duben 2018 11:30
Pavel Houser

Po 8 letech právních sporů vstoupila soudní tahanice mezi Googlem a Oraclem do dalšího kola. Nakolik...

Více







RSS 

Zprávičky

eMan vykupuje zpět podíl Jablotronu

Pavel Houser , 19. duben 2018 14:32

Strategie obou společností se po více než 2 letech propojení rozcházejí, kontrolu nad firmou získáva...

Více 0 komentářů

Facebook reaguje na nové normy EU, cílená reklama ale nepřestane

ČTK , 19. duben 2018 10:26

Facebook se začal dotazovat svých uživatelů, zda může v jejich fotografiích a videích používat techn...

Více 1 komentářů

Ruské úřady vs. Telegram

ČTK , 19. duben 2018 08:00

Začaly se objevovat informace o rozsáhlých výpadcích služeb, které se sporem nijak nesouvisejí....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Arbes převzal slovenský Finamis a posiluje v oblasti řešení pro kapitálové trhy

ITBiz.cz , 18. duben 2018 16:30

Arbes Technologies za nezveřejněnou sumu získala majoritní podíl ve slovenské společnosti Finamis, k...

Více 0 komentářů

Sophos: jsou podniky ohroženy neidentifikovaným síťovým provozem

Pavel Houser , 18. duben 2018 10:30

Správci IT nejsou schopni identifikovat 45 % síťového provozu organizace....

Více 1 komentářů

Kvůli IT na ministerstvu práce padlo trestní oznámení

ČTK , 18. duben 2018 09:00

Vedení ministerstva práce podalo trestní oznámení kvůli pořízení resortního ekonomického informačníh...

Více 0 komentářů

EK: Soudy budou moci vyžadovat předání elektronických důkazů

ČTK , 18. duben 2018 08:00

Policisté a vyšetřovatelé se na provozovatele služeb budou moci obracet jen se souhlasem soudu....

Více 0 komentářů