IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Kradená auta: Další úkol pro bezpečnostní kamery

Pavel Houser , 16. srpen 2017 06:30
Pavel Houser

Bezpečnostní kamery, které hledají ukradená vozidla nebo mají za úkol vozidlo jednoznačně identifiko...

Více






Kalendář

24. 08. Webinář Synology - DSM 6.1 - Virtual Machine Manager
27. 08.

31. 08.
VMworld 2017
01. 09.

06. 09.
IFA 2017
RSS 

Zprávičky

Apple opouští myšlenku výroby samořízeného vozu

ČTK , 23. srpen 2017 10:54

Do projektu Titan, který odstartoval v roce 2014, šel Apple se svým standardním nasazením. Projekt s...

Více 0 komentářů

Podíl sociálních sítí na on-line reklamě vzroste na pětinu

ČTK , 23. srpen 2017 09:00

Největší rozpočty mají každoročně technologické firmy, automobilové společnosti, obchodní řetězce, o...

Více 0 komentářů

Seznam chce za 3 roky prodávat polovinu reklamy na aukcích

ČTK , 23. srpen 2017 08:00

Mobily již nyní zprostředkovávají až 40 % přístupů na služby Seznamu....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Útočníci si oblíbili sadu exploitů Lost in Translation

Pavel Houser , 22. srpen 2017 10:21

Studie mapuje vývoj malwaru v České republice a ve světě ve druhém čtvrtletí. ...

Více 0 komentářů

České Radiokomunikace nabízejí i privátní cloud

Pavel Houser , 22. srpen 2017 08:00

Řešení je podle CRA vhodné pro provoz citlivých, náročných a exponovaných aplikací a ukládání citliv...

Více 0 komentářů

LG V30 bude mít displej OLED FullVision

Pavel Houser , 21. srpen 2017 11:42

P-OLED vzniká umísťováním pixelů na plastový substrát, který je mnohem pevnější než skleněná základn...

Více 0 komentářů

Jak funguje byznys na tuzemském YouTube

ČTK , 21. srpen 2017 09:47

Zájem Čechů o sledování videí na YouTube vzrostl letos meziročně o 35 procent. Poptávka se přesouvá ...

Více 0 komentářů