IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Telefony vodní i podvodní

Pavel Houser , 16. červen 2017 13:00
Pavel Houser

Jako zajímavou technickou kuriozitu lze uvést, že všech 28 států NATO schválilo protokol Janus, kter...

Více






Kalendář

25. 06.

29. 06.
Cisco Live 2017
22. 07.

27. 07.
Black Hat 2017
27. 07.

30. 07.
Defcon 2017
RSS 

Zprávičky

Operátoři díky výměně kmitočtů zrychlí mobilní internet

ČTK , 23. červen 2017 12:36

Mobilní operátoři O2, T-Mobile a Vodafone si vyměnili kmitočty v pásmu 1800 MHz pro provoz rychlých ...

Více 0 komentářů

Toshiba a Western Digital stále ve sporu

ČTK , 23. červen 2017 08:39

Toshiba chce prodat čipovou divizi skupině, za kterou stojí vláda. ...

Více 0 komentářů

CETIN vyplatí PPF za loňský rok dividendu 2,36 miliardy Kč

ČTK , 23. červen 2017 08:00

CETIN loni zvýšil čistý zisk o 16 % na 2,26 miliardy Kč....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

VMware Horizon v cloudu Microsoft Azure

Pavel Houser , 22. červen 2017 11:50

Řešení pro poskytování desktopu jako služby za poslední roky vyzrála....

Více 0 komentářů

Akcelerátor StartupYard získal 26 milionů Kč

Pavel Houser , 22. červen 2017 11:00

Pražský startupový akcelerátor společně s Fundliftem oznámil investici, kterou získal formou neveřej...

Více 0 komentářů

Česká asociace pojišťoven k pojištění kybernetických rizik

Pavel Houser , 22. červen 2017 10:00

Policie ČR v roce 2016 šetřila 5 344 kybernetických zločinů, což je o 321 (resp. 6,4 %) více než v p...

Více 0 komentářů

Soud řešil krádež bitcoinů. Znalec řekl, že obžalovaný je vinen

ČTK , 22. červen 2017 09:00

Tržiště vykradli dva Američané, převedli z něj bitcoiny asi za 100 milionů korun. Jiříkovský následn...

Více 2 komentářů