IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Chatbot mluví za mrtvého – od nápadu k realizaci

Pavel Houser , 30. listopad 2016 13:00
Pavel Houser

Na webu The Verge popsala Casey Newton příběh dvou přátel (Eugenia Kuyda a Roman Mazurenko). Peripet...

Více





Kalendář

20. 03.

24. 03.
CeBIT 2017
RSS 

Zprávičky

Nový zákon o výzkumu chystá "blacklist" příjemců i ministerstvo

ČTK , 09. prosinec 2016 16:31

Velké změny ve fungování Grantové a Technologické agentury, novou vědeckou radu ČR i takzvaný "black...

Více 0 komentářů

Fitbit koupil průkopníka chytrých hodinek Pebble

ČTK , 09. prosinec 2016 15:00

Americký výrobce chytrých náramků a hodinek Fitbit koupil software, patenty a další aktiva duševního...

Více 0 komentářů

Američané možná umožní v letadlech telefonování přes wi-fi

ČTK , 09. prosinec 2016 13:00

Aerolinky ve Spojených státech by v budoucnu mohly umožňovat telefonování v letadle s použitím wi-fi...

Více 2 komentářů

Starší zprávičky

Česká pošta od ledna zdraží posílání do zahraničí o pět až 20 Kč

ČTK , 09. prosinec 2016 11:39

Česká pošta od ledna zvýší ceny za posílání listovních zásilek do zahraničí o pět korun, balíky podr...

Více 0 komentářů

Za vzněcováním smartphonu iPhone 6 jsou vnější vlivy, tvrdí Apple

ČTK , 08. prosinec 2016 11:30

Firma Apple odmítla podezření čínských uživatelů svého chytrého telefonu iPhone 6, že za problémy s ...

Více 0 komentářů

Verizon prodá firmě Equinix datová centra za 3,6 miliardy USD

ČTK , 08. prosinec 2016 10:00

Největší americký mobilní operátor Verizon Communications prodá specializované společnosti Equinix 2...

Více 0 komentářů

Tchajwanský Foxconn jedná o rozšíření svých aktivit v USA

ČTK , 07. prosinec 2016 15:00

Tchajwanská společnost Foxconn jedná o rozšíření svých aktivit ve Spojených státech. Oznámila to dne...

Více 0 komentářů