IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Jak probíhá adopce cloudu

Pavel Houser , 16. únor 2018 09:45
Pavel Houser

Cloud už neznamená jen SaaS, jenže… K dispozici je řada analýz i prognóz, které dokládají, jak se po...

Více








RSS 

Zprávičky

Pokles prodeje smartphonů potvrzuje i Gartner

ČTK , 24. únor 2018 12:04

Meziroční nárůst čtvrtletního prodeje zaznamenaly v rámci první pětky pouze Huawei a Xiaomi....

Více 0 komentářů

Broadcom snížil nabídku na rivala Qualcomm na 117 miliard dolarů

ČTK , 23. únor 2018 10:00

Převzetí Qualcommu by bylo největší akvizicí v historii technologického sektoru....

Více 0 komentářů

T-Mobile měl úspěšný rok

Pavel Houser , 23. únor 2018 09:00

T-Mobile oznámil finanční výsledky za rok 2017. Celkové tržby z mobilních a pevných služeb včetně pr...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

NÚKIB loni řešil méně hlášení o kybernetických incidentech

ČTK , 23. únor 2018 08:00

Na podzim NÚKIB musel řešit i útok na weby, na kterých se zobrazovaly aktuální volební výsledky....

Více 0 komentářů

Hackeři zneužili cloudový systém Tesly k těžbě kryptoměn

ČTK , 22. únor 2018 10:00

Průnik se odehrál přes konzoli systému Kubernetes pro optimalizaci cloudových aplikací. ...

Více 0 komentářů

Dvakrát ze světa open source CRM: Sugar a SuiteCRM

Pavel Houser , 22. únor 2018 09:00

CRM systém Sugar je nabízen v několika edicích. Placené edice lze standardně provozovat formou služb...

Více 0 komentářů

Intel chce investovat 5 miliard dolarů do izraelské továrny

ČTK , 22. únor 2018 08:00

Předpokládá se, že Intel na rozšíření továrny obdrží státní podporu v hodnotě až 10 % investice....

Více 0 komentářů