IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Zákaznické karty čekají změny

Pavel Houser , 17. leden 2017 13:00
Pavel Houser

Jedna z technologií, která se už po léta prakticky nezměnila, i když by mohla? Prý karty zákazníků d...

Více





Kalendář

06. 02.

07. 02.
konference G2B TechEd
15. 02. IDC Predictions 2017
18. 02. WordCamp Praha 2017
RSS 

Zprávičky

Policie odložila prověřování IT na ministerstvu zemědělství

ČTK , 24. leden 2017 17:00

Policisté přestali zkoumat okolnosti, za jakých ministerstvo zemědělství nakupovalo v letech 2005 až...

Více 0 komentářů

Výrobce obrazovek LG Display vykázal ve čtvrtletí rekordní zisk

ČTK , 24. leden 2017 13:00

Jihokorejskému výrobci obrazovek LG Display vzrostl ve čtvrtém čtvrtletí provozní zisk na rekordních...

Více 0 komentářů

Čtvrtletní zisk Samsungu se díky čipům více než zdvojnásobil

ČTK , 24. leden 2017 11:00

Zisk jihokorejského výrobce elektroniky Samsung Electronics se ve čtvrtém čtvrtletí více než zdvojná...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Rockaway získala minoritní podíl v Techloop.io

ČTK , 23. leden 2017 16:30

Investiční firma Rockaway Ventures získala minoritní podíl ve firmě Techloop.io, která zprostředkov...

Více 0 komentářů

Za vznícení mobilů Samsungu mohly baterie, firma odloží Galaxy S8

ČTK , 23. leden 2017 12:00

Za případy vznícení chytrých telefonů Galaxy Note 7 jihokorejské společnosti Samsung Electronics stá...

Více 0 komentářů

Foxconn zvažuje velkou investici do továrny v USA

ČTK , 23. leden 2017 08:29

Tchajwanská společnost Foxconn zvažuje, že investuje přes sedm miliard dolarů (zhruba 177 miliard Kč...

Více 0 komentářů

ČTÚ pohrozil O2 a Vodafonu odebráním licencí na LTE kvůli cenám

ČTK , 22. leden 2017 14:00

Český telekomunikační úřad (ČTÚ) znovu vyzval operátory O2 a Vodafone, aby do měsíce snížili velkoob...

Více 1 komentářů