IBM vyvinula 3D čip

Radek Sedláček, 30. duben 2007 08:22 0 komentářů

Společnost IBM oznámila, že vyvinula čip, jehož technologie uspořádání jader bude revolucí ve výstavbě procesorů. V dnešní době jsou procesory osazeny více jádry. Konkurenční společnosti se dokonce předhánějí v počtu jader ve svých čipech.

Struktury pro informační cestu jsou však zatím uspořádány plošně. IBM tvrdí, že prostorovým uspořádáním se cesta informací zrychlí až tisíckrát. Po deseti letech bádání se konečně podařilo výzkumníkům IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení kovovým vedením ukrytým v křemíkových sloupcích. Jedná se vlastně o několik navzájemně propojených čipů naskládaných na sebe. Vzdálenost mezi nimi je jen několik mikronů (milióntina metru).

3D čip by měl být mnohonásobně rychlejší a také úspornější než dnešní procesory. IBM tvrdí, že prostorové uspořádání čipů je technologií budoucnosti. Uplatnění by měly tyto procesory najít zejména v mobilních zařízeních jako jsou notebooky a komunikátory. V příštím roce by se již 3D procesory měly vyrábět sériově.

Společnost Intel, která také patří k největším světovým výrobcům procesorů, zahájila již před několika lety projekt Tera-scale. Intel si od něj slibuje vývoj procesorů na maximální hranici aktuálních technologií. Nedávno se podařilo vytvořit čip s 80 jádry. Výkon tohoto procesoru se pohybuje okolo jednoho teraflopu, což je bilion operací za sekundu. Nepočítá se ale s uvedením čipu do sériové výroby, jeho využití by se mělo týkat spíše nejnovějších super počítačů.

Není to však jediný výsledek práce na projektu Tera-scale. Ostatní procesory, jejichž původcem je výzkum zaštítěný tímto projektem, mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.

Společnost IBM se na poli vývoje procesorů dostává rychle do popředí. Dokazuje to i fakt, že v prvním čtvrtletí tohoto roku stoupl zisk společnosti o osm procent až na 1,84 miliardy dolarů. Intel je však rovnocenným konkurentem. Jeho zisky se pohybují okolo 1,64 miliardy dolarů.

Zdroj: Závody o procesor budoucnosti: IBM má 3D-čip


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Bezpečnost IT a tygří logika

Pavel Houser , 14. únor 2017 11:00
Pavel Houser

Jak praví známý vtip, běží-li za vámi tygr, netřeba se pohybovat rychleji než šelma – stačí předběhn...

Více






Kalendář

20. 03.

24. 03.
CeBIT 2017
25. 03. INSPO 2017
28. 04. Oracle Code 2017
RSS 

Zprávičky

Ransomware funguje a generuje útočníkům zisky

Pavel Houser , 23. únor 2017 16:45

Ransomware je stále více centralizovaný a několik významných malwarových rodin dominuje celému "trhu...

Více 0 komentářů

Loni rychle rostl prodej mobilů a chytrých hodinek

ČTK , 23. únor 2017 14:43

Prodej technického spotřebního zboží v Česku loni vzrostl o 2,2 procenta na 74 miliard korun. ...

Více 0 komentářů

KKCG a Foxconn zakládají fond pro investice do IT firem

ČTK , 23. únor 2017 14:33

V první fázi se na zaměří na Česko, Slovensko, Polsko, Rakousko a Německo....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Náramky pro vězně dodá firma SuperCom za 93 milionů korun

ČTK , 23. únor 2017 10:00

Elektronické monitorovací náramky pro domácí vězně a některé obviněné dodá firma SuperCom. Vítěze so...

Více 1 komentářů

Blokování nelegálního hazardu na internetu není protiústavní

Pavel Houser , 22. únor 2017 13:22

Plénum Ústavního soudu zamítlo návrh skupiny 21 senátorů Senátu Parlamentu České republiky na zruš...

Více 0 komentářů

Amazon otevře v Polsku své páté logistické centrum

ČTK , 22. únor 2017 13:03

Česká pobočka firmy uvedla, že letos nabere v Dobrovízi u Prahy a ve své pražské kanceláři 1000 stál...

Více 0 komentářů

SpaceX a Boeing se možná zpozdí s dopravou lidí na ISS

ČTK , 22. únor 2017 09:30

Společnosti SpaceX a Boeing se možná zpozdí s nasazením svých lodí pro dopravu posádek na Mezinárodn...

Více 0 komentářů