Společnost IBM vyvinula technologii stohování čipů. Ty by díky ní mohly být brzy trojrozměrné.
Čipy jsou namísto vedle sebe umístěny nad sebou, tudíž je 3D čip nejenom skladnější,
ale umožňuje i mnohem rychlejší přenos dat. Pro ten se namísto kovových vodičů využívají kovem vyplněné průduchy, vyleptané v křemíkových plátcích. Díky této technologii je možné využít až stokrát více kanálů pro přenos informací.
První čipy této generace budou zákazníkům k dispozici v druhém pololetí tohoto roku a běžná výroba by měla být zahájena v roce příštím.
Novou technologii IBM zavádí při výrobě vysoce propustných pamětí, procesorů Power, čipů pro bezdrátovou komunikaci a čipů pro Blue Gene.
Zdroj: IBM přichází se stohováním čipů, ty by mohly být brzy 3D