Micron a Intel představují novou paměť 3D NAND Flash

27. březen 2015 09:00 0 komentářů

Společnost Micron Technology, Inc. a Intel Corporation dnes představily novou technologii 3D NAND, jež je flash pamětí s nejvyšší hustotou zápisu dat na světě. Flash paměť se využívá v nejtenčích laptopech, nejrychlejších datových centrech a téměř v každém mobilním telefonu, tabletu či jiném mobilním zařízení.

Novou technologii 3D NAND vyvinuly společně společnosti Micron a Intel. Technologie sestává z vertikálního, extra přesného navršení jednotlivých vrstev datových buněk, čímž bylo dosaženo trojnásobné kapacity1 proti jiným technologiím typu NAND. To umožňuje uložit více dat na menší místo, což přinese úspory nákladů, nižší spotřebu a vysoký výkon. Vše bude možné využít v široké škále zařízení pro koncové zákazníky i v nejnáročnějších firemních prostředích.

Dvojrozměrná flash technologie NAND se blíží svým kapacitním limitům, což pro výrobce pamětí představuje výrazný problém. Technologie 3D NAND proto bude mít velice významný dopad na vývoj trhu, neboť udrží vývoj paměťových řešení v souladu s Mooreovým zákonem, trajektorií rostoucího výkonu a klesající ceny a zároveň přispěje k rozšířenějšímu používání technologií flash.

Spolupráce Micronu a Intelu vedla k vytvoření špičkové SSD technologie, jež nabízí vysokou hustotu dat, výkon i úspornost, jaké dnes nemají konkurenci,” prohlásil viceprezident paměťových řešení společnosti Micron Brian Shirley. „Technologie 3D NAND má potenciál výrazně zamíchat s trhem. Dopad flashových pamětí – od chytrých telefonů po optimalizované superpočítače – je jen malou ukázkou toho, co všechno je možné.

Naše spolupráce se společností Micron odráží náš dlouhodobý zájem o vývoj a výrobu inovativních pevných pamětí a jejich uvedení na trh,” prohlásil viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize energeticky nezávislých pamětí Rob Crooke. „Významný nárůst hustoty a snížení ceny jistě urychlí nástup úložišť bez pohyblivých částí na různých počítačových platformách.

Nová procesní architektura

Jedním z nejvýznamnějších aspektů této technologie je paměťová buňka samotná. Intel a Micron se rozhodly použít buňku s plovoucím hradlem, jež je všeobecně používána při výrobě dvojrozměrných pamětí flash. Jde vůbec o první použití této buňky v 3D NAND technologii, nicméně právě tato volba umožnila nárůst výkonu, kvality i spolehlivosti.

Nová technologie 3D NAND používá vertikálního navrstvení buněk ve 32 vrstvách, čímž dosahuje 256 Gb v dvoúrovňovém (MLC) a 384 Gb v trojúrovňovém (TLC) stavu — tyto čipy je pak možné integrovat do standardního paměťového řešení. Díky tomu bude možné vyrábět SSD velikosti žvýkačky o kapacitě přes 3,5 TB a standardní SSD disky o rozměru 2,5 palce o kapacitě přes 10 TB. Protože je této kapacity je dosaženo vertikálním vrstvením buněk, mohou být jejich rozměry podstatně větší. To by mělo vést k vyššímu výkonu i životnosti, takže by se TLC řešení mohla používat i v datových centrech.

Klíčové produktové rysy 3D NAND:

  • Velké kapacity – Trojnásobná kapacita oproti stávající 3D1 až 48 GB NAND na čip — díky čemuž se vejde 3/4 TB do jedné jednotky o velikosti konečku prstu.
  • Snížená cena na GB – První generace 3D NAND je navrhována tak, aby nabídla vyšší nákladovou efektivitu než dvojrozměrné NAND.
  • Rychlost – Velká pásmová šířka čtení/zápisu, I/O rychlosti a náhodného čtení.
  • Ekologická šetrnost – Nové režimy spánku umožňují provoz v nízkoenergetickém modu, kdy se odpojí přísun energie neaktivním NAND čipům (i když ostatní zůstanou aktivní). To výrazně sníží spotřebu energie v pohotovostním režimu.
  • Inteligentní technologie – Inovativní funkce zlepšují latentnost a zvyšují trvanlivost oproti předchozím generacím. Rovněž usnadňují systémovou integraci.

256Gb MLC verze 3D NAND je právě testována vybranými partnery, přičemž verze 384Gb TLC bude testována ještě během letošního jara. Byla již zahájena výroba a obě paměti budou v plné výrobě do posledního kvartálu letošního roku. Obě společnosti vyvíjejí individuální řady SSD řešení postavených na 3D NAND technologii a očekávají, že tyto produkty budou uvedeny na trh během příštího roku.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

V datových centrech už nejde o Windows?

Pavel Houser , 22. březen 2017 12:47
Pavel Houser

Trevor Pott si na The Register pokládá otázku o budoucnosti serverových Windows na platformě ARM. ...

Více






Kalendář

20. 03.

24. 03.
CeBIT 2017
21. 03.

24. 03.
Amper
25. 03. INSPO 2017
RSS 

Zprávičky

Workplace Hub pro optimalizaci systémů i procesů

Pavel Houser , 23. březen 2017 16:09

Konica Minolta v partnerství se společnostmi Microsoft, HPE, Sophos, Canonical a BrainTribe přichází...

Více 0 komentářů

Jen necelá polovina firem pravidelně zkoumá data o zákaznících

ITBiz.cz , 23. březen 2017 14:30

Podle studie společnosti Oracle pouze 44 % firem pravidelně zkoumá data o svých zákaznících s cílem ...

Více 0 komentářů

Google umožní sdílení polohy přes aplikaci Google Maps

ČTK , 23. březen 2017 13:30

Uživatelé populární mapové aplikace Google Maps budou moci od příštího týdne sdílet s ostatními svou...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

V affiliate marketingu se u nás letos protočí 3 miliardy

ITBiz.cz , 23. březen 2017 10:00

Celkový objem trhu online affiliate marketingu e-shopů v ČR a SR činil v roce 2016 dle odhadů VIVnet...

Více 0 komentářů

Amazon koupí předního arabského e-prodejce Souq.com

ČTK , 23. březen 2017 08:45

Americký internetový prodejce Amazon se dohodl na koupi sta procent akcií dubajského on-line prodejc...

Více 0 komentářů

Nejméně aktualizované aplikace na PC: Java a Flash

Pavel Houser , 23. březen 2017 08:30

Dále z průzkumu: Windows XP jsou stále nainstalovány na 6 % zkoumaných počítačů. SSD má jen málo lid...

Více 0 komentářů

Výdaje kybernetického úřadu budou letos 214 milionů Kč

ČTK , 23. březen 2017 07:00

Výdaje nového Národního úřadu pro kybernetickou a informační bezpečnost (NÚKIB) by letos měly být zh...

Více 0 komentářů