IBM má první komerční 3D čip

ITbiz.cz, 19. prosinec 2011 11:54 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Firmy Micron Technology a IBM oznámily zahájení výroby nového typu pamětí, ty využívají novou 3D technologii Through-silicon vias (TSV) vyvinutou právě v laboratořích International Business Machines. Paměti Hybrid Memory Cube od Micronu dosáhují přibližně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytují v současnosnti komerčně používané technologie.

3D čip
3D čip
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí zajímavé vylepšení.

Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference International Electron Device Meeting. Vývojový tým vědců z IBM na ní odhalil několik zajímavých objevů. Paměťi typu Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Tyto objevy by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Samotný vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

V datových centrech už nejde o Windows?

Pavel Houser , 22. březen 2017 12:47
Pavel Houser

Trevor Pott si na The Register pokládá otázku o budoucnosti serverových Windows na platformě ARM. ...

Více






Kalendář

25. 03. INSPO 2017
31. 03. CRA IoT Hackathon
04. 04. Affiliate konference
RSS 

Zprávičky

Čínská ZTE přiznala nelegální zasílání zboží z USA do Íránu

ČTK , 25. březen 2017 09:00

Čínský výrobce telekomunikačního zařízení ZTE Corp. přiznal před soudem v Texasu vinu, že nelegálně ...

Více 0 komentářů

Bosch a IBM začaly spolupracovat na IoT pro průmysl

Pavel Houser , 24. březen 2017 13:08

Výrobci aut mohou nyní plánovat a organizovat aktualizaci softwaru u milionů vozů....

Více 0 komentářů

Apple čeká na Novém Zélandu vyšetřování kvůli daním

ČTK , 24. březen 2017 13:00

Americkou společnost Apple čeká na Novém Zélandu vyšetřování, navzdory miliardovému obratu tam totiž...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Huawei a SUSE spolupracují na platformě pro kritické úlohy

Pavel Houser , 24. březen 2017 11:42

SUSE Linux Enterprise Server jako preferovaný standardní OS pro KunLu umožňuje výměnu procesorů a pa...

Více 0 komentářů

Novela zavádí lepší užití informačních systémů veřejné správy

ČTK , 24. březen 2017 08:00

Zákon má mj. zabránit duplicitě informačních systémů a plýtvání penězi při jejich nákupu....

Více 0 komentářů

Workplace Hub pro optimalizaci systémů i procesů

Pavel Houser , 23. březen 2017 16:09

Konica Minolta v partnerství se společnostmi Microsoft, HPE, Sophos, Canonical a BrainTribe přichází...

Více 0 komentářů

Jen necelá polovina firem pravidelně zkoumá data o zákaznících

ITBiz.cz , 23. březen 2017 14:30

Podle studie společnosti Oracle pouze 44 % firem pravidelně zkoumá data o svých zákaznících s cílem ...

Více 0 komentářů