IBM má první komerční 3D čip

ITbiz.cz, 19. prosinec 2011 11:54 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Firmy Micron Technology a IBM oznámily zahájení výroby nového typu pamětí, ty využívají novou 3D technologii Through-silicon vias (TSV) vyvinutou právě v laboratořích International Business Machines. Paměti Hybrid Memory Cube od Micronu dosáhují přibližně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytují v současnosnti komerčně používané technologie.

3D čip
3D čip
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí zajímavé vylepšení.

Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference International Electron Device Meeting. Vývojový tým vědců z IBM na ní odhalil několik zajímavých objevů. Paměťi typu Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Tyto objevy by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Samotný vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru.


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Zákaznické karty čekají změny

Pavel Houser , 17. leden 2017 13:00
Pavel Houser

Jedna z technologií, která se už po léta prakticky nezměnila, i když by mohla? Prý karty zákazníků d...

Více





Kalendář

06. 02.

07. 02.
konference G2B TechEd
15. 02. IDC Predictions 2017
18. 02. WordCamp Praha 2017
RSS 

Zprávičky

Za vznícení mobilů Samsungu mohly baterie, firma odloží Galaxy S8

ČTK , 23. leden 2017 12:00

Za případy vznícení chytrých telefonů Galaxy Note 7 jihokorejské společnosti Samsung Electronics stá...

Více 0 komentářů

Foxconn zvažuje velkou investici do továrny v USA

ČTK , 23. leden 2017 08:29

Tchajwanská společnost Foxconn zvažuje, že investuje přes sedm miliard dolarů (zhruba 177 miliard Kč...

Více 0 komentářů

ČTÚ pohrozil O2 a Vodafonu odebráním licencí na LTE kvůli cenám

ČTK , 22. leden 2017 14:00

Český telekomunikační úřad (ČTÚ) znovu vyzval operátory O2 a Vodafone, aby do měsíce snížili velkoob...

Více 1 komentářů

Starší zprávičky

Menší e-shopy kvůli EET zruší platbu kartou

ČTK , 22. leden 2017 07:00

Řada menších tuzemských e-shopů od března, kdy pro ně začne platit elektronická evidence tržeb (EET...

Více 2 komentářů

Na další rozvoj ekonomického systému bude Praha vypisovat tendry

ČTK , 21. leden 2017 14:00

Na další rozvoj ekonomického systému Ginis bude Praha vypisovat jednotlivé veřejné zakázky. Pražští ...

Více 0 komentářů

Tržby IBM klesaly i ve 4.čtvrtletí loňského roku, akciím se daří

ČTK , 21. leden 2017 07:00

Americká počítačová společnost International Business Machines (IBM) zaznamenala další, již devatená...

Více 0 komentářů

Facebook postaví v Dánsku datové centrum

ČTK , 20. leden 2017 14:00

Americký provozovatel sociální sítě Facebook postaví v dánském městě Odense nové datové centrum, kte...

Více 0 komentářů