IBM má první komerční 3D čip

ITbiz.cz, 19. prosinec 2011 11:54 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Firmy Micron Technology a IBM oznámily zahájení výroby nového typu pamětí, ty využívají novou 3D technologii Through-silicon vias (TSV) vyvinutou právě v laboratořích International Business Machines. Paměti Hybrid Memory Cube od Micronu dosáhují přibližně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytují v současnosnti komerčně používané technologie.

3D čip
3D čip
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí zajímavé vylepšení.

Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference International Electron Device Meeting. Vývojový tým vědců z IBM na ní odhalil několik zajímavých objevů. Paměťi typu Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Tyto objevy by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Samotný vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Google vs. Oracle: Kdo tahá za kratší konec?

Pavel Houser , 04. duben 2018 11:30
Pavel Houser

Po 8 letech právních sporů vstoupila soudní tahanice mezi Googlem a Oraclem do dalšího kola. Nakolik...

Více







RSS 

Zprávičky

eMan vykupuje zpět podíl Jablotronu

Pavel Houser , 19. duben 2018 14:32

Strategie obou společností se po více než 2 letech propojení rozcházejí, kontrolu nad firmou získáva...

Více 0 komentářů

Facebook reaguje na nové normy EU, cílená reklama ale nepřestane

ČTK , 19. duben 2018 10:26

Facebook se začal dotazovat svých uživatelů, zda může v jejich fotografiích a videích používat techn...

Více 1 komentářů

Ruské úřady vs. Telegram

ČTK , 19. duben 2018 08:00

Začaly se objevovat informace o rozsáhlých výpadcích služeb, které se sporem nijak nesouvisejí....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Arbes převzal slovenský Finamis a posiluje v oblasti řešení pro kapitálové trhy

ITBiz.cz , 18. duben 2018 16:30

Arbes Technologies za nezveřejněnou sumu získala majoritní podíl ve slovenské společnosti Finamis, k...

Více 0 komentářů

Sophos: jsou podniky ohroženy neidentifikovaným síťovým provozem

Pavel Houser , 18. duben 2018 10:30

Správci IT nejsou schopni identifikovat 45 % síťového provozu organizace....

Více 1 komentářů

Kvůli IT na ministerstvu práce padlo trestní oznámení

ČTK , 18. duben 2018 09:00

Vedení ministerstva práce podalo trestní oznámení kvůli pořízení resortního ekonomického informačníh...

Více 0 komentářů

EK: Soudy budou moci vyžadovat předání elektronických důkazů

ČTK , 18. duben 2018 08:00

Policisté a vyšetřovatelé se na provozovatele služeb budou moci obracet jen se souhlasem soudu....

Více 0 komentářů