IBM má první komerční 3D čip

ITbiz.cz, 19. prosinec 2011 11:54 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Firmy Micron Technology a IBM oznámily zahájení výroby nového typu pamětí, ty využívají novou 3D technologii Through-silicon vias (TSV) vyvinutou právě v laboratořích International Business Machines. Paměti Hybrid Memory Cube od Micronu dosáhují přibližně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytují v současnosnti komerčně používané technologie.

3D čip
3D čip
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí zajímavé vylepšení.

Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference International Electron Device Meeting. Vývojový tým vědců z IBM na ní odhalil několik zajímavých objevů. Paměťi typu Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Tyto objevy by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Samotný vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Další na řadě je bezpečnost

Richard Jan Voigts , 09. říjen 2017 00:00
Richard Jan Voigts

Co všechno lze automatizovat pomocí strojového učení? Larry Ellison, technologický ředitel společnos...

Více







Kalendář

24. 10. VeeamON Forum 2017
25. 10.

26. 10.
Profesia days 2017
26. 10. Acronis Roadshow 2017
RSS 

Zprávičky

Objem digitálních plateb i nadále roste

Pavel Houser , 23. říjen 2017 08:00

Nastupuje nový platební ekosystém...

Více 0 komentářů

ČSÚ: Volební weby byly nedostupné kvůli útoku DDoS

Pavel Houser , 22. říjen 2017 17:43

Výpadky prezentačních server vznikly na straně externího dodavatele komunikačních služeb. ...

Více 0 komentářů

Úřad pro ochranu osobních údajů vyšetřuje e-shop Mall.cz kvůli úniku hesel

ČTK , 22. říjen 2017 08:00

Obchodu Mall.cz odcizili hackeři údaje až ke 750 000 starších uživatelských účtů....

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Firma vypsala odměnu za odhalení digitálního podpisu slovenského ministra

ČTK , 21. říjen 2017 08:00

Problém se týká čipů německého výrobce Infineon Technologies, které Slovensko používá v občanských p...

Více 0 komentářů

Electro World v účetním roce zmírnil ztrátu na 92 milionů Kč

ČTK , 20. říjen 2017 12:00

Firma se soustředila na zlepšení prodejní a distribuční sítě a rozšíření sortimentu....

Více 0 komentářů

Dohoda o ochraně dat mezi EU a USA prošla první kontrolou

ČTK , 20. říjen 2017 08:00

Cílem dohody je chránit osobní údaje osob v EU předávané společnostem v USA. ...

Více 0 komentářů

Operátoři: Metro by mohlo být signálem pokryté do konce roku 2018

ČTK , 20. říjen 2017 08:00

Operátoři mají enormní zájem na pokrytí pražského metra, a to na vlastní náklady....

Více 0 komentářů