IBM má první komerční 3D čip

ITbiz.cz, 19. prosinec 2011 11:54 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Firmy Micron Technology a IBM oznámily zahájení výroby nového typu pamětí, ty využívají novou 3D technologii Through-silicon vias (TSV) vyvinutou právě v laboratořích International Business Machines. Paměti Hybrid Memory Cube od Micronu dosáhují přibližně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytují v současnosnti komerčně používané technologie.

3D čip
3D čip
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí zajímavé vylepšení.

Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference International Electron Device Meeting. Vývojový tým vědců z IBM na ní odhalil několik zajímavých objevů. Paměťi typu Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Tyto objevy by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Samotný vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru.


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Chatbot mluví za mrtvého – od nápadu k realizaci

Pavel Houser , 30. listopad 2016 13:00
Pavel Houser

Na webu The Verge popsala Casey Newton příběh dvou přátel (Eugenia Kuyda a Roman Mazurenko). Peripet...

Více





Kalendář


RSS 

Zprávičky

CETIN vydal dluhopisy za 25 miliard Kč

ČTK , 05. prosinec 2016 18:00

Česká telekomunikační infrastruktura (CETIN) upsala dluhopisy v eurech a korunách v celkovém objemu ...

Více 0 komentářů

Nahradí otisky prstů přístupová hesla?

ČTK , 05. prosinec 2016 14:30

Zní to jako skvělý nápad: zapomeňte na hesla a zamykejte telefon místo nich otiskem svého prstu. Je ...

Více 0 komentářů

Počítač a internet má na jižní Moravě více než 75 pct domácností

ČTK , 05. prosinec 2016 10:30

Počet jihomoravských domácností, které mají počítač a přístup k internetu, se loni přehoupl na jižní...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

Vodafone zvýšil do září počet zákazníků na 3,54 milionu

ČTK , 04. prosinec 2016 18:00

Mobilní operátor Vodafone zvýšil do konce září počet zákazníků na českém trhu meziročně o 146.000 na...

Více 0 komentářů

Nový škodlivý program ukradl údaje k milionu účtů Google

ČTK , 02. prosinec 2016 14:00

Nový škodlivý program Goolian narušil bezpečnost více než jednoho milionu účtů Google. Šíří se na za...

Více 1 komentářů

Telefony Nokia se příští rok vrátí na trh

ČTK , 02. prosinec 2016 10:30

Chytré telefony se značkou Nokia se objeví zpátky na trhu v příštím roce. Finská společnost Nokia dn...

Více 2 komentářů

CETIN nabídne příští rok operátorům připojení až 250 Mbit/s

ČTK , 01. prosinec 2016 17:00

Společnost Česká telekomunikační infrastruktura (CETIN) zvýší od května příštího roku rychlost inter...

Více 0 komentářů