Desetiletá bilance IBM

Ivana Kačírková, 14. květen 2007 14:04 0 komentářů

Americká společnost IBM dávno přenechala produkci počítačů čínské firmě Lenovo. IBM v současnosti vyvíjí a prodává technologické know-how. Co tedy vývojáři IBM světu v posledních deseti letech nabídli?

Tým vývojářů IBM před deseti lety nahradil hliníkové vodiče v mikroprocesorech za měděné. Došlo tím ke snížení odporu o 35% a o 15% se zvedla výkonnost čipů. Technika se stala nepsaným standardem.

V srpnu 1998 IBM začala pracovat s technologií "křemík na izolantu" (SOI). Snižují se tak úniky proudu a tranzistor je schopen pracovat na vyšších frekvencích. SOI také snižuje spotřebu čipu.

V červnu 2001 tu byl dalším technologický průlom tzv. Strained Silicon - napnutý křemík. Tímto procesem lze "napínat" materiál uvnitř čipů. Mezi atomy jsou tak větší mezery. Snižuje se tím odpor a urychluje proudění elektronů skrz tranzistory, což přispívá k vyššímu výkonu a nižší spotřebě energie čipů.

První dvoujádrový mikroprocesor POWER4 byl uveden na trh v říjnu 2001. Konkurence uvedla na trh své dvoujádrové čipy až o několik let později.

IBM koncem roku 2004 začala jako první na světě používat imerzní litografii. Výsledkem jsou čipy s ještě menšími prvky při produkci komerčních mikroprocesorů. Imerzní litografii lze označit také jako "ponořenou" fotolitografii, díky které je možné optiku mnohem lépe zaměřit a vyrábět tak například 45nm čipy či dokonce 32nm jádra.

V létě loňského roku vyrobila IBM mikročipy kombinací křemíku a germania a nahradila jimi nákladnější a exotičtější materiály. Pak firma posunula hranice technologie SiGe. Ve spolupráci s institutem Georgia Tech a podporou NASA představila první křemíkový čip, který může pracovat na frekvencích vyšších než 500 GHz. Dosáhla toho zmražením čipu téměř na absolutní nulu, jednalo se o tzv. "zmražený čip SiGe".

V lednu 2007 začal tým IBM vytvářet čipy s tzv. kovovou bránou s vysokou dielektrickou konstantou (high-k metal gate). Technologie by měla zvýšit výkon a snížit spotřebu energie. S nasazením high-K počítá například Intel při 45 nm výrobní technologii v roce 2007-2008.

Měsíc na to nahradili v IBM paměti SRAM novým typem DRAM. Nová technologie vychází z technologie SOI. Paměťové moduly eDRAM mají být hlavní součástí 45nm mikroprocesorů IBM. K dispozici budou od roku 2008.

"3D stohování čipů" a "vzduchové díry" patří mezi poslední novinky IBM.

3D stohování čipů umožňuje umisťovat polovodiče vertikálně nad sebou, čímž dojde ke zkrácení kritických cest v obvodech.

Technologie vzduchových děr vytváří vakuové izolanty mezi kilometry vodiče uvnitř mikroprocesoru. Podle IBM takto vyrobenými čipy proudí elektrické signály o 35 procent rychleji. Jádra přitom spotřebovávají o 35 procent méně energie.

Zdroj: IBM - matka moderních čipů, bilancovala posledních 10 let


Komentáře


RSS 

Komentujeme

Chatbot mluví za mrtvého – od nápadu k realizaci

Pavel Houser , 30. listopad 2016 13:00
Pavel Houser

Na webu The Verge popsala Casey Newton příběh dvou přátel (Eugenia Kuyda a Roman Mazurenko). Peripet...

Více





Kalendář


RSS 

Zprávičky

Telefony Nokia se příští rok vrátí na trh

ČTK , 02. prosinec 2016 10:30

Chytré telefony se značkou Nokia se objeví zpátky na trhu v příštím roce. Finská společnost Nokia dn...

Více 1 komentářů

CETIN nabídne příští rok operátorům připojení až 250 Mbit/s

ČTK , 01. prosinec 2016 17:00

Společnost Česká telekomunikační infrastruktura (CETIN) zvýší od května příštího roku rychlost inter...

Více 0 komentářů

Akcie Samsungu stouply na nový rekord

ČTK , 01. prosinec 2016 12:00

Akcie jihokorejské společnosti Samsung Electronics dnes stouply o více než čtyři procenta na nový re...

Více 0 komentářů

Starší zprávičky

FBI bude moci s povolením soudu pronikat do jakýchkoli počítačů

ČTK , 01. prosinec 2016 10:30

V americkém Senátu dnes selhal poslední pokus o zablokování rozšířených policejních pravomocí, které...

Více 2 komentářů

Gartner:Prodej tabletů v ČR letos klesne o osm procent na 1,1 mil

ČTK , 30. listopad 2016 14:00

Zájem o tablety letos dále klesá. Prodej tabletů a hybridních notebooků na českém trhu se letos sníž...

Více 0 komentářů

Grafen opracovaný laserem

Pavel Houser , 30. listopad 2016 11:00

Na Iowa State University přišli s další metodou pro tištění grafenových součástek. V tomto případě j...

Více 0 komentářů

GFI Software přichází s beta verzí pokročilé cloudové ochrany e-mailu

Petr Velecký , 29. listopad 2016 18:00

Beta verzi své nejnovější cloudové platformy pro zajištění bezpečnosti a kontinuity provozu podnikov...

Více 0 komentářů