Nová prognóza IDC očekává významné změny na světovém trhu s čipy. S implementací nových zákonů a politik v řadě zemí byli dodavatelé nuceni změnit své výrobní plány. Ty mají nyní nejčastěji podobu Čína +1 nebo Tchaj-wan +1. Výsledkem je nové globální uspořádání jak samotných továren, tak i montážních a testovacích provozů.
Dlouhodobé strategie se v oblasti čipů zaměřují stále více na soběstačnost, bezpečnost a kontrolu dodavatelského řetězce. Globální spolupráce slábne. Co se týče samotné výroby, společnosti TSMC, Samsung a Intel představují hlavní dodavatele pro USA. Vývoj v Číně je pod vlivem silné domácí poptávky a podpůrné vládní politiky. Podíl Číny na výrobě čipů se podle IDC bude i nadále zvyšovat a v roce 2027 dosáhne 29 %, což je o 2 % více než v roce 2023. Naproti tomu podíl Tchaj-wanu na trhu klesne ze 46 % v roce 2023 na 43 % v roce 2027. USA posílí pozici u nejpokročilejších čipů, jejich podíl u 7nm (a miniaturizovanější) technologie dosáhne v roce 2027 11 %. Firmy spojené s USA a EU se aktuálně snaží spíše odcházet z Číny a investovat jinde v jihovýchodní Asii, zejména v Malajsii a ve Vietnamu. Podíl jihovýchodní Asie na celosvětovém trhu výroby a testování čipů má podle IDC roce 2027 dosáhnout v 10 %.
Zdroj: IDC