Společnost Intel dokončila fázi vývoje nového výrobního procesu, který zmenší rozměr tranzistorů v počítačových čipech na 32 nanometrů.
Probíhá také příprava na nový výrobní proces zvyšující výkonnost tranzistorů a jejich energetickou úspornost. Předběžné odhady hovoří o čtvrtém čtvrtletí roku 2009.
Technické podrobnosti o novém, 32nm technologickém procesu, zveřejní Intel na konferenci International Electron Devices Meeting (IEDM) příští týden v San Franciscu. Díky dodržení časového rámce vývojového i výrobního plánu Intel naplní svůj ambiciózní plán produktové a výrobní frekvence nazývaný „tick-tock“ model. Cílem je přibližně každých 12 měsíců střídavě představovat zcela novou procesorovou mikroarchitekturu a nejmodernější výrobní proces. Tento plán nemá ve svém oboru obdoby. Zahájení výroby 32nm čipů v příštím roce znamená dodržení plánu již po dobu čtyř let.