Intel na ISSCC 2013 představil superrychlé a superúsporné metalické I/O

Americká společnost Intel si myslí, že moderní procesory brzdí pomalé I/O rozhraní, na letošní konferenci Solid-State Circuits Conference proto představila metalický kabel, který dosahuje rekordních přenosových hodnot hned v několika ohledech.

ukázka technologie (zdroj: Intel Labs blog)

Fanoušky ethernetu ale musíme zklamat, kabel využívá zbrusu nové rozhraní, které umožňuje zajímavou míru škálovatelnosti a jak jinak, také značných energetických úspor.

Samotné rozhraní zvládá podle Mozhgana Mansuriho z Intel Labs paralelní obousměrnou komunikaci s 32 I/O linkami, na každé lince lze přitom dosáhnout přenosové rychlosti až 16 Gbit/s. Pokud správně počítáme, mělo by to umožnit simultánní komunikaci v každém ze směrů rychlostí až 512 Gbit/s (dohromady 1024 Gbit/s), tedy asi 64GB za vteřinu každým směrem.

Spotřeba rozhraní je pouhých 2,7 Wattu (spotřeba ethernetu se pro srovnání pohybuje v desítkách Wattů) při plném provozu, nevýhodou je ovšem pouze velmi malá operační vzdálenost, aby bylo možné uvedených výsledků dosáhnout, nesmí být kabel delší, než 50 cm. Na druhé straně pro interní komunikaci mezi čipy by to nemuselo zase tolik vadit. Naopak výhodou technologie je postupně klesající spotřeba při zpomalení přenosové rychlosti (energetická efektivita kolísá od 0,8pJ/bit do maximálně 2,6pJ/bit).

Co by bylo možné pomocí
nového rozhraní přenést za 1 vteřinu:
  • dvě série TV seriálu v
    720p HD
  • obsah 100GB pevného disku (pomineme li
    úzké hrdlo v podobě SATA 3 rozhraní)
  • knihovnu asi 150 hudebních alb v CD
    kvalitě 

Technologie je momentálně ve fázi vývoje a je zajímavá především jako alternativa k optickým řešením komunikace mezi čipy, na které sází většina konkurentů (například IBM).

Exit mobile version