IBM má čipy s optickými prvky připravené na masovou produkci

Velká modrá dnes oznámila dokončení technologie čipů s přímo integrovanými optickými prvky pro rychlejší komunikaci, na rozdíl od dosavadních prototypů je uvedená technologie připravená na průmyslovou produkci.
Společnost poprvé o prvních úspěších na poli optické komunikace v čipech upozornila cca před dvěma lety, nyní ale zvládla technologii integrovat do běžného 90-nm CMOS výrobního procesu. To v praxi znamená, že se optické komunikace zřejmě z počátku nedočkáme ve standardních x86 procesorech ani jiných moderních čipech, které jsou vyráběny 32 a 22-nm technologií. IBM zřejmě počítá zpočátku pouze s výrobou specializovaných komunikačních čipů s tím, že se bude technologie výroby i nadále zdokonalovat.

Technologie je vlastně sloučením více postupů, které IBM v posledních letech oznamovala. Jmenovitě mikroskopického modulátoru světelného signálu, miniaturizovaného fotodetektoru a multiplexeru pro efektivní práci s různými vlnovými délkami (na jedné vlnové dílce zvládne technologie komunikovat rychlostí 25 Gbps).

Exit mobile version