Americký výrobce mikročipů Intel investuje více než 20 miliard USD (428,5 miliardy Kč) do dvou nových závodů na výrobu čipů v americkém státě Ohio. Investice má zvýšit kapacitu výroby Intelu v době, kdy je globální nedostatek polovodičů, které se používají do mnoha elektronických zařízení – od chytrých telefonů po automobily. Intel to dnes oznámil v tiskové zprávě, a potvrdil tak spekulace médií.
Šéf společnosti Intel Pat Gelsinger dnes podle agentury Reuters rovněž uvedl, že firma nadále plánuje rozvíjet své kapacity pro výrobu čipů v Evropě. Vyjádřil naději, že Intel v příštích měsících oznámí, kde nové evropské továrny vybuduje.
Firma v září uvedla, že během příštího desetiletí by mohla v Evropě investovat až 95 miliard dolarů. Dodala, že do konce roku 2021 oznámí, kam umístí dvě nové velké evropské továrny na výrobu čipů. Toto oznámení však zatím neučinila.
Podle Gelsingera je pravděpodobné, že oznámení přijde poté, co Evropská unie schválí avizovaný plán podporu výroby čipů. Evropská komise loni oznámila, že má v plánu vytvořit nový ekosystém výroby čipů. Prostřednictvím podpory výstavby velkých evropských továren na čipy chce zajistit konkurenceschopnost a soběstačnost EU. Celosvětový nedostatek polovodičů totiž podle komise ukázal, jak je nebezpečné spoléhat na dodávky z Asie a z USA.
Cílem investice Intelu do nových závodů v Ohiu je obnovit dominantní postavení podniku ve výrobě čipů a snížit závislost Ameriky na dovozu těchto součástek z Asie. Americký prezident Joe Biden krok Intelu označil za „historickou investici“. „Tato investice je velkým vítězstvím pro Intel, pro americký zpracovatelský sektor i pro americké spotřebitele, kteří se mohou těšit na nižší ceny,“ uvedla americká ministryně obchodu Gina Raimondová.
V počáteční fázi plánuje Intel vytvořit asi 3000 nových pracovních pozic. V místě, kde budou dvě nové továrny, by mohlo časem stát až osm závodů na čipy. Celková investice by tak v příštím desetiletí mohla vystoupit až na 100 miliard USD. Lokalita by se tak stala jedním z největších areálů na výrobu polovodičů na světě.
Plánování nových továren začne okamžitě, stavba by měla začít koncem letošního roku. Výroba by pak měla být spuštěna v roce 2025. Ohio se stane domovem prvního nového výrobního závodu firmy za 40 let.
Gelsinger loni na podzim uvedl, že Intel plánuje v USA další kampus, v němž by se mělo nacházet osm továren na výrobu čipů. Deníku Washington Post řekl, že tento komplex by mohl v příštích deseti letech stát 100 miliard USD a zaměstnat až 10.000 lidí.
Výrobci čipů se snaží zvýšit produkci. Firmy po celém světě, od výrobců automobilů po výrobce spotřební elektroniky, se totiž potýkají s nedostatkem těchto částí. Intel se také snaží získat zpět pozici hlavního výrobce nejmenších a nejrychlejších čipů od současného lídra, kterým je tchajwanská firma TSMC. Intel rovněž podle údajů agentury Gartner přišel loni o pozici největšího prodejce polovodičů na světě, předstihl ho jihokorejský Samsung Electronics. Prodej Intelu loni stoupl jen o 0,5 procenta, byl tak nejpomalejší za 25 let.
Plány Intelu na výstavbu nových továren ale nezmírní současný nedostatek dodávek, protože výstavba takových komplexů trvá roky. Gelsinger už dříve odhadl, že nedostatek čipů možná potrvá až do roku 2023.
V září Intel zahájil výstavbu dvou továren v Arizoně. Závody za 20 miliard USD zvýší celkový počet továren v areálu na šest.
