Intel uzavřel strategickou dohodu s čínskou společností Rockchip, ta se bude aktivně podílet na návrhu nového
inteláckého SoC procesoru pro levná Android zařízení. Čtyřjádrová platforma ideově vychází z procesoru Intel Atom, přibude do něho ale například 3G modem.
Strategická dohoda se společností Rockchip, což je přední čínská polovodičová společnost a poskytovatel SoC řešení pro mobilní internet, slibuje Intelu pravděpodobně hlavně přinést nové klienty na asijském trhu.
„Strategická dohoda se společností Rockchip je příkladem snahy společnosti Intel o pragmatické a rozmanité přístupy, jež zvýší naší přítomnost na globálním mobilním trhu urychlením a rozšířením nabídky našeho portfolia a řešení komunikační technologie,” řekl generální ředitel Intelu Brian Krzanich, jenž zároveň dodal: „Těší nás, že můžeme spolupracovat se společností Rockchip. Nově ohlášená smlouva znamená uvedení dalších produktů rodiny Intel SoFIA, přičemž očekáváme, že všichni členové této rodiny se na trhu objeví do poloviny roku 2015. Usilujeme o co nejrychlejší rozšíření nabídky společnosti Intel pro trh s tablety.”
Nová čtyřjádrová SoFIA 3G rozšíří nabídku rodiny integrovaných mobilních SoC platforem SoFIA od společnosti Intel pro levnější mobilní zařízení pracující v operačním systému Android a na trhu by se měla objevit v první polovině roku 2015. Bude zaměřena hlavně na vstupní modely a levnější tablety. Rodina Intel SoFIA byla přidána do produktového plánu Intelu loni a zahrnuje první procesor s integrovanými aplikacemi a komunikační platformu.
Po oznámení sestává rodina Intel SoFIA ze třech různých produktů, včetně dvoujádrové 3G verze, která by se na trhu měla objevit v posledním čtvrtletí tohoto roku, čtyřjádrové verze, která by se do obchodů měla dostat v první polovině roku 2015, a LTE verze, jenž je očekávána rovněž v první polovině příštího roku.
Ceny za čtyřjádrové komponenty SoFIA 3G budou známy později, nicméně stejně jako v případě celé rodiny Intel SoFIA by měly být vysoce konkurenceschopné. Na základě uzavřené dohody budou Intel a Rockchip prodávat novou komponentu OEM a ODM, přičemž každá ze společností bude cílit primárně na svou stávající klientskou základnu.