Čip dokáže poskytnout větší pokrytí v pásmu milimetrových vln (mmWave).
Samsung Electronics oznámil zpřístupnění svých 5G RF integrovaných obvodů (RFIC) pro komerční využití. Tyto čipy jsou podle firmy klíčovými komponenty produkce a komercializace nové generace základnových stanic a dalších produktů umožňujících rádiové vysílání.
Čipy RFIC jsou podle Samsungu navrženy s cílem posílit celkový výkon 5G přístupových jednotek (základnových stanic) a silný důraz je kladen zejména na vývoj levných, vysoce efektivních a kompaktních forem. Každé z těchto kritérií bude hrát roli při zajištění výkonu 5G sítě.
Čipy jsou vybaveny zesilovačem pro vysoký příjem/vysokou účinnost, přičemž tuto technologii představil Samsung již v červnu minulého roku. Díky tomu může čip poskytnout větší pokrytí v pásmu milimetrových vln (mmWave), čímž překonává jeden ze zásadních problémů vysokofrekvenčního spektra. Současně RFIC čipy mají být schopny výrazně zlepšit přenos a příjem. Dokážou redukovat fázový šum ve svém operačním pásmu a zprostředkovat čistší radiový signál dokonce i v hlučném prostředí, kde by ztráta kvality signálu jinak rušila vysokorychlostní komunikaci. Dokončený čip je kompaktním řetězem 16 nízkoztrátových antén, které dále rozšiřují celkovou účinnost a výkon.
Čipy budou nejprve využívány v pásmu 28 GHz mmWave, které se velmi rychle stává primárním cílem pro první 5G síť na trzích USA, Koreje a Japonska. Nyní se Samsung zaměřuje hlavně na komerční využití produktů schopných fungovat v 5G síti, první z nich by měly být přestaveny začátkem příštího roku.