TSMC investuje do zvýšení kapacity 100 miliard dolarů

Zdroj: Pixabay

Smluvní výrobce čipů Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) v následujících třech letech investuje do zvýšení kapacity ve svých závodech 100 miliard dolarů (2,2 bilionu Kč), informovala dnes agentura Reuters. Tchajwanská společnost, k jejímž zákazníkům se řadí například i firmy Apple či Qualcomm, už dříve oznámila, že letos investuje 25 až 28 miliard dolarů do vývoje a výroby pokročilých čipů. Americký výrobce čipů Intel minulý týden oznámil, že na rozšíření kapacity vynaloží 20 miliard dolarů.

Ke zvýšení kapacity zmínění výrobci přikročili v kontextu světového nedostatku polovodičových čipů. Nejprve kvůli němu musely omezit výrobu některé automobilky, nyní dopadá i na výrobce chytrých telefonů, laptopů a dalších přístrojů, po nichž se vlivem pandemie a s tím související práce z domova zvyšuje poptávka.

„Vstupujeme do období vyššího růstu, kdy se očekává, že poptávku po našich polovodičových technologiích v příštích letech podpoří mnohaleté megatrendy, jako jsou sítě páté generace (5G) a výpočetní clustery,“ uvedla TSMC.

Výpočetním clusterem se rozumí propojení více počítačů pro řešení výpočetně náročných úloh. Takzvané megatrendy se používají pro označení tendencí, které mění svět. „Pandemie covidu-19 navíc zrychluje digitalizaci,“ dodala TSMC.

Tchajwanský výrobce polovodičů těží za pandemie ze zvýšené poptávky po noteboocích, tabletech a dalším vybavení, bez něhož se neobejdou lidé, kteří pracují a studují z domova. Loni v květnu firma oznámila investici 12 miliard dolarů do zbudování závodu v americkém státě Arizona. V témže státě plánuje postavit za zmíněných 20 miliard dolarů další dvě továrny i konkurenční Intel. Vyjma vlastních čipů tam bude vyrábět i na zakázku.

Exit mobile version