TSMC plánuje vybudovat několik dalších továren na čipy v Arizoně

Zdroj: Pixabay

TSMC hodlá v příštích třech letech do zvyšování výrobní kapacity investovat 100 miliard dolarů.

Tchajwanský výrobce čipů Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) plánuje vybudovat několik dalších továren v americkém státě Arizona. Informovala o tom dnes agentura Reuters, která se odvolává na zdroje obeznámené se situací. TSMC nyní podobně jako další podniky v odvětví pracuje na rozšiřování výroby v reakci na globální nedostatek čipů.

Společnost TSMC už minulý měsíc oznámila, že hodlá v příštích třech letech do zvyšování výrobní kapacity investovat 100 miliard dolarů (2,15 bilionu Kč), neposkytla však o těchto investicích žádné podrobnosti. TSMC vyrábí většinu svých čipů na Tchaj-wanu, má ale i starší závody na výrobu v Číně a v americkém státě Washington.

Loni v květnu firma představila plán na výstavbu továrny v Arizoně za 12 miliard dolarů. Nyní podle zdrojů Reuters v tomto americkém státě plánuje až pět dalších továren. Jeden ze zdrojů uvedl, že rozšíření plánů je reakcí na žádost ze strany Spojených států. Odmítl však poskytnout další podrobnosti.

Administrativa amerického prezidenta Joea Bidena se nyní chystá na podporu výroby čipů v USA vynaložit desítky miliard dolarů. Americký výrobce čipů Intel v pondělí informoval, že investuje 3,5 miliardy dolarů do modernizace svého závodu ve státě Nové Mexiko.

Exit mobile version