Společnost Huawei, přední výrobce telekomunikační techniky, aktuálně rozšiřuje svoje portfolio o M2M produkty pro použití nejen v průmyslových aplikacích. Česká pobočka Huawei Technologies (Czech) s.r.o. představí nové M2M produkty se značkou lotosového květu poprvé na mezinárodním veletrhu AMPER.
Veletrh AMPER se uskuteční na brněnském výstavišti ve dnech 24. – 27. března 2015. Brněnská premiéra odstartuje prodej nově představených M2M produktů Huawei ve východní Evropě.
Jako novinku Huawei představí 3G a LTE produkty, jejichž základem je nově chipset HiSilicon. Ten přináší modulům Huawei vetší flexibilitu, a to jak v implementovaných vlastnostech vlastního modulu, tak v ceně, a tím umožňuje maximální přizpůsobení požadavkům dynamicky se rozvíjejícího trhu 3G a LTE. Všechny M2M produkty Huawei uváděné na evropský trh jsou v provedení LGA nebo mini PCI expres a jsou jednoduše zaměnitelné, což přináší systémovým integrátorům možnost lehce migrovat mezi technologiemi 3G a LTE, eventuelně CDMA.
Nové produkty Huawei MU709s-2 a MU709s-2 mini PCIe na bázi HiSilicon chipsetů navíc přináší na trh nové funkce, mezi které patří například funkce e-call, a stávají se tak nosnými produkty celého M2M portfolia společnosti.
