IBM spolu s 3M vyvíjí lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

Karel Michal, 09. září 2011 08:36 0 komentářů
Rubriky: Technologie, Hardware

Společnosti IBM a 3M oznámily plán na společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur, ty na první pohled připomínají miniaturní makety mrakodrapů. Cílem společného projektu má být vytvoření nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

"3D polovodič"
"3D polovodič"
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging).

Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Současné polovodiče, používané například pro servery, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový wafer a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.

Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů a 3M pro změnu přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel.


Komentáře

RSS 

Komentujeme

Agilita a devops, přepracování a vyhoření

Pavel Houser , 12. červenec 2018 12:30
Pavel Houser

Michael Cote na The Register upozorňuje na častý problém: nové „agilní“ metody vývoje, všechny příst...

Více







RSS 

Zprávičky

Coca-Cola připojí 300 000 chladicích boxů v Evropě k internetu

ČTK , 22. červenec 2018 12:56

Smart chladicí boxy umožňují i interakci prostřednictvím mobilních aplikací....

Více 0 komentářů

Hackeři ukradli zdravotní záznamy 1,5 milionu Singapurců

ČTK , 20. červenec 2018 14:37

Cílem útoku bylo prý získat podrobné údaje o singapurském premiérovi a také o lécích, které užíval....

Více 0 komentářů

Ericsson je díky úsporám v mírném zisku

ČTK , 20. červenec 2018 11:36

Švédský podnik se v poslední době potýkal se slábnoucí poptávkou telekomunikačních operátorů....

Více 0 komentářů

Kalendář

04. 08.

09. 08.
Black Hat USA 2018
09. 08.

12. 08.
DEF CON 26
06. 09.

07. 09.
Humusoft Technical Computing Camp 2018

Starší zprávičky

Čip v občanském průkazu si zatím aktivovala třetina lidí

ČTK , 20. červenec 2018 08:00

Prostřednictvím Portálu občana lidé mají přístup např. k údajům o důchodu nebo si mohou pořídit výpi...

Více 0 komentářů

Red Hat Ansible Engine přináší další automatizaci cloudu

Pavel Houser , 19. červenec 2018 13:52

Nejnovější verze platformy Red Hat Ansible Engine 2.6 rozšiřuje automatizaci cloudů AWS, Google Clou...

Více 0 komentářů

Samsung chystá na příští rok telefon se sklopným displejem

ČTK , 19. červenec 2018 10:00

Displej půjde složit na polovinu jako peněženku. Ve složeném stavu je na přední straně přístroje men...

Více 0 komentářů

Internet Mall snížil ztrátu, tržby mu vzrostly na 7,2 miliardy Kč

ČTK , 18. červenec 2018 17:29

Internet Mall mj. investuje do distribučního centra v Jirnech u Prahy, které by mělo sloužit 7 střed...

Více 0 komentářů