Kovové lepidlo pro elektroniku připomíná studenou pájku
Na Northeastern University, respektive ve zde založeném start-upu MesoGlue, přišli s kovovým lepidlem. Tímto způsobem by prý mělo být možné spojit dva víceméně libovolné povrchy.
Funkčností se kovové lepidlo blíží pájce nebo svařování, ale vše probíhá za pokojové teploty a lepené věci k sobě stačí jen lehce přimáčknout. Hlavní uplatnění by tento postup měl najít v elektronice.
Princip lepidla popsali doktorandi z Northeastern University, Hanchen Huang a Paul Elliott, v časopisu Advanced Mate¬rials & Processes. Základem lepidla jsou kovové nanotyčinky (nanorods), z jedné strany potažené iridiem a z druhé galiem. Tyčky jsou uspořádány na substrátu jako zuby hřebenu či zipu. Když se sebe vzájemně dotknou strany s iridiem a galiem, na místě kontaktu prý vznikne kapalina, kovové jádro v tyčce ale způsobí, že začne zase tuhnout – tj. princip lepení opravdu připomíná pájení v tom, že se využívá přechodného vzniku kapalné fáze. Takto vytvořený kovový spoj je pevný a od ostatních lepidel se liší i svými elektrickými a tepelnými vlastnostmi. Postup si již objevitelé nechávají patentovat.
Kovové lepidlo/spoj na rozdíl od polymeru vydrží vysoké teploty, je také mnohem pevnější a navíc elektricky vodivé. Tepelná vodivost umožňuje používat ho namísto klasické teplovodivé pasty. V atmosféře nemá sklony se oxidovat či jinak chemicky degradovat. Protože lepení nevyžaduje vysokou teplotu ani tlak, nehrozí přitom poškození polovodičů ani složitějších elektronických součástek.
Zdroj: ScienceDaily
